- العربية
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
الصفحة الرئيسية > أخبار > يتم وضع تقنية التعبئة والتغليف من Samsung Electronics "I-Cube4" رسميا في الاستخدام التجاري
يتم وضع تقنية التعبئة والتغليف من Samsung Electronics "I-Cube4" رسميا في الاستخدام التجاري
أعلنت شركة Samsung Electronics يوم الخميس أن الجيل الجديد من تقنية التعبئة 2.5D "I-CUBE4" (متداخل المكعب 4) قد تم وضعه رسميا في الاستخدام التجاري. ستساعد هذه التكنولوجيا في تمييز خدمات مسبكها.
وفقا ل Herald الكورية، I-Cube4 هي تقنية تكامل غير متجانسة يمكنها دمج رقائق المنطق واحدا أو أكثر وأرقائق ذاكرة عالية النطاق الترددي العالية (HBM) على تعديي مقرها السيليكون.
في عام 2018، أصدرت Samsung Electronics رسميا تقنية I-Cube، دمج رقاقة المنطق مع HBMS، وتطبيقها على معالج الحوسبة KUNLUN AI الخاص ب Baidu في عام 2019.
قالت Samsung أن i-cube4 يحتوي على أربعة HBMS وبطاقة منطق، والتي يمكن استخدامها في مجالات مختلفة مثل الحوسبة عالية الأداء (HPC)، AI، 5G، سحابة، ومراكز البيانات.
بشكل عام، مع زيادة تعقيد الشريحة، سيصبح المعترف بمقيم السيليكون أكثر سمكا وأكثر سمكا، لكن تقنية Samsung I-Cube4 تتحكم في سماكة المتداخل المستندة إلى السيليكون على حوالي 100 ميكرون فقط، ولكن هذا يجلب أيضا فرصة أعلى الانحناء أو تزييفها. وتفيد التقارير أن سامسونج قد أحدثت لتكنولوجيا التعبئة والتغليف i-cube4 عن طريق تغيير المواد والسمك للتحكم في العلاج والتوسع الحراري للمعديي السفلي السيليكون.
بالإضافة إلى ذلك، تحتوي حزمة Samsung I-Cube4 أيضا على هيكل فريد خالي من العفن يمكنه نقل اختبارات ما قبل الفحص لفحص المنتجات المعيبة أثناء عملية التصنيع، وبالتالي تحسين كفاءة تبديد الحرارة بشكل فعال وعائد المنتج، وتوفير التكاليف والوقت إلى السوق وبعد
بالإضافة إلى ذلك، تقوم شركة Samsung حاليا بتطوير i-Cube6 أكثر تقدما وأكثر تعقيدا، والتي يمكن أن تغليفها في وقت واحد ستة HBMS، وتكنولوجيا التعبئة والتغليف المختلفة 2.5D / 3D أكثر تعقيدا.
في عام 2018، أصدرت Samsung Electronics رسميا تقنية I-Cube، دمج رقاقة المنطق مع HBMS، وتطبيقها على معالج الحوسبة KUNLUN AI الخاص ب Baidu في عام 2019.
قالت Samsung أن i-cube4 يحتوي على أربعة HBMS وبطاقة منطق، والتي يمكن استخدامها في مجالات مختلفة مثل الحوسبة عالية الأداء (HPC)، AI، 5G، سحابة، ومراكز البيانات.
بشكل عام، مع زيادة تعقيد الشريحة، سيصبح المعترف بمقيم السيليكون أكثر سمكا وأكثر سمكا، لكن تقنية Samsung I-Cube4 تتحكم في سماكة المتداخل المستندة إلى السيليكون على حوالي 100 ميكرون فقط، ولكن هذا يجلب أيضا فرصة أعلى الانحناء أو تزييفها. وتفيد التقارير أن سامسونج قد أحدثت لتكنولوجيا التعبئة والتغليف i-cube4 عن طريق تغيير المواد والسمك للتحكم في العلاج والتوسع الحراري للمعديي السفلي السيليكون.
بالإضافة إلى ذلك، تحتوي حزمة Samsung I-Cube4 أيضا على هيكل فريد خالي من العفن يمكنه نقل اختبارات ما قبل الفحص لفحص المنتجات المعيبة أثناء عملية التصنيع، وبالتالي تحسين كفاءة تبديد الحرارة بشكل فعال وعائد المنتج، وتوفير التكاليف والوقت إلى السوق وبعد
بالإضافة إلى ذلك، تقوم شركة Samsung حاليا بتطوير i-Cube6 أكثر تقدما وأكثر تعقيدا، والتي يمكن أن تغليفها في وقت واحد ستة HBMS، وتكنولوجيا التعبئة والتغليف المختلفة 2.5D / 3D أكثر تعقيدا.